近年，福卡智库完成了《平湖市“十四五”工业高质量发展规划》《绍兴市建设国家集成电路产业创新中心战略规划》《嘉定工业区集成电路及智能传感器产业发展规划》等关于半导体芯片的课题研究。
22年年中，福卡智库推出信息库服务，将多年积累的、包含20个大类、00个栏目的庞大原创专业理论研究成果和内部员工开展研究工作使用的动态资讯库向社会开放，以更好地发挥福卡智库作为上海市重点培育智库对社会的服务功能。
其中重点栏目“半导体芯片”揭示当前大国竞争的焦点，解读和展望行业前端热门技术，分析全产业链以及描绘产业链企业全景图谱。本文基于福卡的研究基础，并结合最近变化，梳理分析了202年国内半导体产业三大发展动向。
一是半导体材料的国产替代迎来黄金窗口期。
在全球疫情、中美贸易争端和需求端疲软等多重因素影响下，全球半导体产业进入下行周期。我国半导体产业不仅受世界经济环境的影响，而且受国家间争端的冲击。
随着2022年美国芯片法案的出台和半导体设备对华出口受限等事件的发生，半导体材料的国产替代被迫加速。
当前我国半导体材料平均国产化率在15%左右，其中晶圆制造端的国产率偏低，封装端的国产化率较高，核心材料几乎全部进口。随着我国晶圆厂的建设，2023年我国半导体材料的研发进程提速。
由于美国企图与中国半导体产业脱钩，美国企业曾一度裁撤了部分在华研发团队。
首先，中国疫情防控全面放开，中国经济也将逐渐恢复生机，中国仍会是多国外企无法割舍的目标市场。
其次，中国拥有相对领先的应用市场，如新能源汽车、新能源发电、智慧城市应用等，目前都是火热发展的领域，向上的市场将吸引更多外资的注意。
再者，半导体产业链全球化阻断，各国半导体产业链将呈现区域化发展特征。
中国在内外双循环的战略格局下，将会大力扶持国内半导体产业，积极鼓励外企来华投资，对于合资企业将是很好的发展机遇。
第一代半导体是以硅（si）、锗（ge）为代表原料；第二代半导体是以***化镓（gaas）、磷化铟（inp）等化合物为代表原料；第三代半导体是以氮化镓（gan）、碳化硅（sic）、硒化锌（znse）等宽带半导体原料为主。第三代半导体产业链分为原材料和设备、器件设计与制造、三代半器件/模块和下游应用四大环节。
面对国际市场环境波动、产业周期下行、供应链风险等诸多问题，为保障国内产业发展，政企持续加大第三代半导体布局，从技术研发、资金支持、税收优惠等多方面持续推动，使得国内第三代半导体产业发展驶入发展“快车道”。
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“半导体芯片”栏目部分报告如下：
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