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投资近亿元的第三代化合物半导体项目落户上海金山
6月9日，上海市金山区与中国科技金融产业联盟线上签约仪式在金山举行。仪式上，上海新金山工业投资发展有限公司与北京华通芯电科技有限公司就华通芯电第三代化合物半导体项目，上海金山科技创业投资有限公司与北京广大汇通工程技术研究院就汇通科创投资专项基金分别签订了合作协议。此次仪式的举行，标志华通芯电第三代化合物半导体项目正式落户金山。资料显示，北京华通芯电科技有限公司成立于016年，属中国科技金融产业联盟成员。据金山融媒消息指出，华通芯电第三代化合物半导体项目总投资29亿元，固定资产投资22.7亿元，计划用地
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