拟投资365亿元西人马一集成电路项目落户上海金山-凯发k8国际官网

　　集微网消息，1月6日，上海金山区与西人马联合测控（泉州）科技有限公司（以下简称“西人马”）签约。

　　智造金山消息显示，该项目拟投资6.5亿元，建设年产6万片8英寸芯片生产线英寸第三代化合物半导体外延及芯片生产项目，建成后将对金山区集成电路产业能级提升、产业生态完善和产业导入集聚具有重要意义。

　　金山区大力发展新材料、高端智能装备、生命健康、新一代信息技术这四大产业。其中，新一代信息技术产业重点发展新型显示、集成电路、新型智能终端、物联网。（校对/赵碧莹）